DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Nanotechnologie
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Kurzinfo
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- Dienstleister
- Händler
- Produzent
- Gründungsjahr 1937
- 100 Beschäftigte (Standort)
- Umsatz: keine Angabe
Produkte/Leistungen: - Wafer Vereinzelung durch Sägen, Laser oder Plasma Dicing - Wafer dünnen durch schleifen und polieren (Trockenätzen, Chemisch-Mechanisches Polieren...) - Spezielle Laserprozesse - Spezielle andere Prozesse wie TAIKO, Dicing before Grinding (DGB), KABRA - Planarisieren - Sägetape und Schleiftape - Wafer Mounter - Expander für die Vereinzelung von Chips - Camtek AOI (Automatic Optical Inspection) - Dicing-Grinding Service und Camtek optical inspection Service stehen vor Ort in München in unseren eigenen Reinraumanlagen zur Verfügung
Basisdaten
Unternehmen
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Straße
Liebigstr. 8
PLZ / Ort
85551 Kirchheim bei München
Landkreis / Reg.-Bezirk
Reg.-Bez. Oberbayern
Telefon
+49 (0)89 90 90 3 0
Telefax
+40 (0)89 90 90 3 199
Homepage
Sprachkompetenzen
Deutsch, Englisch, Finnisch, Französisch, Japanisch, Polnisch, Russisch
Ansprechpartner
Verkauf / Marketing, Kooperation: Frau Elizaveta Gorelik
Geschäftsführung: Herr Karlheinz Priewasser
Profil/Kompetenzen
Kernkompetenzen
Kontaktieren Sie uns für Säge-, Schleif- und Polierlösungen im Halbleiterbereich
DISCO bietet individuelle Lösungen Säge (Kiru), Schleif (Kezuru) and Polier (Migaku) Technologien
Schlüssel- / Teilbranchen
- Elektrotechnik und Elektronik: Elektronische Bauelemente
- Maschinenbau: Elektronikfertigung
- Nanotechnologie: Nanoelektronik
NACE-Branchen
- Herstellung von Datenverarbeitungsgeräten, elektronischen und optischen Erzeugnissen 26
- Herstellung von elektronischen Bauelementen und Leiterplatten 26.1
- Maschinenbau 28
- Herstellung von Werkzeugmaschinen 28.4
- Herstellung von Werkzeugmaschinen für die Metallbearbeitung 28.41
- Reparatur und Installation von Maschinen und Ausrüstungen 33
- Installation von Maschinen und Ausrüstungen a. n. g. 33.2
Zertifizierungen
- DIN EN ISO 9001
- ISO 14001 - DIN EN ISO 14001
Zielmärkte
General Semiconductor Manufacturers Optical Industry Healthcare R&D Sensors
Zielländer
Ägypten, Albanien, Algerien, Andorra, Belarus, Belgien, Bosnien und Herzegowina, Bulgarien, China, Dänemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Israel, Italien, Japan, Liechtenstein, Litauen, Luxemburg, Malta, Norwegen, Österreich, Polen, Portugal, Rumänien, Russische Föderation, Schweden, Schweiz, Slowakei, Slowenien, Spanien, Türkei, Ukraine, Ungarn
Kooperationsangebote
keine Angabe