Messebeteiligung
Semicon Taiwan 2025
Semiconductor Equipment and Materials Exposition and Conference
10.09. – 12.09.2025 Präsenz-Veranstaltung
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Details
Ansprechpartner
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Sieglinde Sautter
Bayern International- Telefon:
- +49 89 66 05 66-300
- E-Mail:
- ssautter@bayern-international.de
-
Jürgen Frickinger
Bayern Innovativ GmbH / Bavarian Chips Alliance- Telefon:
- +49 911 20671-160
- E-Mail:
- frickinger@bayern-innovativ.de
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Nicole Glogner
Atelier Scherer Fair Consulting- Telefon:
- +49 0 9119700 58 32
- Fax:
- +49 0 911970058-33
- E-Mail:
- nicole.glogner@asfc.de
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20.05. – 25.05.2025 Präsenz-Veranstaltung Expoconstruccion & Expodiseno 2025Internationale Messe für Baustoffe, Bautechnik und Innenausstattung
Anmeldeschluss: Dienstag, 18.03.2025 |
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05.11. – 08.11.2025 Präsenz-Veranstaltung BAU CHINA (Bau Congress China) 2025Asia Pacific Leading Trade Fair for Building Systems Solutions, High-End Technologies and Materials Shanghai, China Anmeldeschluss: Montag, 30.06.2025 |
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März 2026 Präsenz-Veranstaltung HIMSS 2026Digital Health - Informationstechnologie für das Gesundheitswesen, Ausstellung und Konferenz
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